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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler

  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
  • Basso stress da compressione
  • Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
  • Volatilità controllata del silicone
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Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto Gap filler
Marchio Dowsil
Tecnologia Siliconico
Rigidità dielettrica (kV/mm) 12
Viscosità >250, 000 / <500.000 mPa.s
Colore Indifferente
Polimerizzazione A freddo
Autoestinguenza UL94 V-0
Range termico operativo ≤150 °C
Conducibilità termica >2 / >3 W/m*K
Applicazioni Circuito stampato PCB