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La maggior parte dei componenti elettronici sono a basso voltaggio e producono quantità trascurabili di energia termica.

Tuttavia ci sono anche molti dispositivi – quali CPU, diodi di potenza, transistori di potenza e così via – che producono quantità significative di calore ed è importante che questo calore viene rimosso dal dispositivo in modo rapido ed efficiente per garantire prestazioni affidabili del componente ed evitare guasti prematuri.

electrolube

La formazione di calore è un po ‘aggravata dalla tendenza alla miniaturizzazione dei prodotti e l’uso di dispositivi compatti, ma fortemente alimentati, che mettono a dura prova i sistemi di gestione termica.

Electrolube fornisce soluzioni di interfaccia di gestione termica in forma di paste , adesivi epossidici, e composti di impregnazione a base poliuretanica-epossidica.

Le paste termiche non induriscono e quindi offrono la soluzione migliore per la possibilità, se e quando necessario, di rilavorazione durante la vita del componente. Un sottile strato di pasta è applicata tra il dispositivo e il dissipatore di calore per riempire le rugosità superficiali e migliorare il contatto.

electrolubeLe due paste termiche non-siliconiche di Electrolube – HTCX e HTCPX – forniscono una maggiore conducibilità termica (1.35W / mK per HTCX e un impressionante3.40W i/mK per HTCPX), minori trasudamento olio e perdita di peso per evaporazione.

Per alcune applicazioni può essere invece desiderabile utilizzare un prodotto che polimerizza in un solido:

electrolubeELECTROLUBE offre TBS (Thermal Bonding System) i, adesivo epossidico bi-componente ad alta resistenza formulato unire un dissipatore di calore al componente elettronico. Oltre alle cariche minerali, l’adesivo contiene piccole perle di vetro, di diametro controllato, che: consentono di raggiungere prestazioni ottimali di dissipazione termica.

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