1. Volete incapsulare schede elettroniche, alimentatori, sensori e connettori con un prodotto molto fluido ?
2. Volete ridurre i tempi di movimentazione senza dover usare forni ?
3. Volete effettuare sigillature di connettori in cantiere ?
4. Volete essere sicuri dell’adesione per garantire la tenuta dei vostri componenti ?
5. Volete una resistenza termica in esercizio di 150 °C ?
6. Volete che i componenti sensibili dei vostri manufatti non vengano danneggiati sia in fase di produzione che nel successivo impiego ?

Allora da oggi potete usare Dow Corning 255 : l'innovativo incapsulante siliconico nero, coprente, fluido, di nuova generazione, che non ha eguali.

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