Incapsulante auto-primerizzante, polimerizzabile anche a basse temperature, Dow Corning SE 1740 è ideale per substrati o componenti sensibili ad alte temperature. Per l’eccellente colabilità e impregnazione, permette un buon contatto tra le superfici senza inglobare aria, è facile da applicare e non genera stress e tensioni.
Protegge e mantiene le caratteristiche elettriche dei dispositivi elettronici in condizioni ambientali severe (cicli termici, umidità,….) e si può impiegare per substrati con differenti coefficienti di dilatazione termica.

Sviluppa ottima adesione chimica alla maggior parte dei materiali senza l’impiego di un primer anche a basse temperature (- 80°C) ed assicura buona protezione contro le infiltrazioni di umidità e quindi contro la corrosione.

Polimerizzabile senza l’ausilio di umidità, ha un lungo tempo di utilizzo, non necessita di trattamenti sotto vuoto e non richiede riscaldamento a 120°C per sviluppare maggiore adesione.

Riduce i tempi di processo.