Dow Corning CY 51-065 è un nuovo incapsulante siliconico bicomponente che protegge e preserva le proprietà elettriche di componenti elettronici in ambienti aggressivi come umidità, cicli termici severi etc.
CY 51-065 penetra velocemente negli interstizi dei componenti complessi , aderisce efficacemente a temperatura ambiente senza primer e tollera anche una modesta contaminazione delle superfici a contatto.
Il prodotto indurito resiste ad un ampio intervallo termico operativo (-40 sino a + 150 °C) e mantiene le sue caratteristiche anche dopo ripetuti cicli termici e stress meccanici.
Dow Corning CY 51-065 semplifica i processi di ingegnerizzazione aumentando la velocità di produzione ed è ideale in processi semi automatici.

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