TEC-BOND 213 è un adesivo hot melt in stick a base di polimeri sintetici. E' un prodotto a norma F.D.A. (contatto accidentale con gli alimenti), è consigliato per incollare materiali "difficili", come nella chiusura di astucci plastificati o cartoni trattati, o nell'assemblaggio di display ed espositori verniciati.
TEC-BOND 213 offre buone prestazioni sia alle alte che alle basse temperature. E' particolarmente flessibile, offre elevate resistenze meccaniche a trazione e agli urti.
E’ consigliato anche per incollare legno, ceramica e plastiche di diverso tipo.La gamma degli adesivi TEC-BOND utilizzabili con GAS TEC 500 comprende prodotti per qualsiasi applicazione di imballaggio e assemblaggio.